Please use this identifier to cite or link to this item: https://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/12623
Title: การลดของเสียที่เกิดจากการถ่ายเทกระแสไฟฟ้าสถิต ในกระบวนการประกอบหัวอ่านโดยใช้ระเบียบวิธีซิกซ์ซิกม่า
Other Titles: Reduction of defects from electrostatic discharge in the head gimbal stack assembly line by applying the six sigma method
Authors: นวลพรรณ ใจงาม
Advisors: ปารเมศ ชุติมา
Other author: จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย. คณะวิศวกรรมศาสตร์
Advisor's Email: [email protected]
Subjects: ฮาร์ดดิสก์
ไฟฟ้าสถิต
การควบคุมคุณภาพ
ซิกซ์ซิกมา (มาตรฐานการควบคุมคุณภาพ)
Issue Date: 2542
Publisher: จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย
Abstract: เสนอแนวทางการควบคุมคุณภาพโดยใช้แนวทางของซิกซ์ซิกม่า เพื่อปรับปรุงข้อบกพร่องอันเนื่องมาจากการถ่ายเทกระแสไฟฟ้าสถิต (Electrostatic Discharge) ของกระบวนการประกอบหัวอ่านและบันทึก ระบบการดำเนินการคุณภาพตามแนวทางของซิกซ์ซิกม่า จะใช้หลักการควบคุมคุณภาพเชิงสถิติเป็นสำคัญ ขั้นตอนจะประกอบไปด้วย 4 ขั้นตอนที่ใช้เป็นหลักในการวิเคราะห์และแก้ไขปัญหา คือ การวัดเพื่อกำหนดหาสาเหตุของปัญหา (Measure) การวิเคราะห์สาเหตุของปัญหา (Analyze) การปรับปรุงแก้ไขกระบวนการ (Improve) การควบคุมตัวแปรต่างๆ (Control) ในแต่ละขั้นของการสำรวจผลวิจัยสามารถระบุสาเหตุของปัญหา และแก้ไขโดยใช้หลักการทางสถิติวิศวกรรมที่ระดับนัยสำคัญ 0.05 ซึ่งขั้นตอนเริ่มต้นของการศึกษาได้ศึกษาความแม่นยำและความถูกต้อง ของระบบการวัด การวิเคราะห์หาสาเหตุของปัญหาทำโดยแผนภาพแสดงเหตุและผล และเชื่อมโยงเพื่อหาความรุนแรงของปัญหาด้วยวิธีการ FMEA หลังจากนั้นวิเคราะห์สาเหตุต่างๆ เหล่านั้นว่ามีผลกระทบอย่างมีนัยสำคัญต่อ กระบวนการประกอบหัวอ่านและบันทึก เมื่อสามารถระบุถึงสาเหตุของปัญหาขั้นตอนต่อไปคือ การปรับปรุงเพื่อลดอัตราข้อบกพร่อง โดยใช้หลักการทางสถิติวิศวกรรม เพื่อเป็นการยืนยันผลการทดลองเช่นเดียวกัน สุดท้ายคือการจัดทำมาตรการควบคุมและป้องกันปัญหา จากการดำเนินการคุณภาพตามแนวทางของซิกซ์ซิกม่า พบว่าอัตราส่วนข้อบกพร่องจากการถ่ายเทกระแสไฟฟ้าสถิติ สามารถลดลงจาก 31,600 DPPM เป็น 7,890 DPPM หรือเมื่อเปรียบเทียบในระดับ sigma สามารถปรับปรุงจากระดับ 3.36 เป็นที่ระดับ 3.91 และสามารถลดค่าความเสียหายและได้รับผลประโยชน์ตอบแทน จากการปรับปรุงคุณภาพได้ถึง 163,999 ดอลล่าร์สหรัฐภายในระยะเวลาสองไตรมาส
Other Abstract: This research has been performed on the head gimbal stack assembly in the disc drive manufacturing. The research aims to reduce the defects of Electrostatic Discharge which causes high fallout in the head gimbal stack assembly. Six Sigma Method is used as a process tools in this research. It consists 4 phases which are measurement phase, analyze phase, improvement phase and control phase. In each phase of Six Sigma method mainly the statistical techniques to make decisions for any key input process variables by using alpha = 0.05. The first phase is to determine the repeatability and reproducibility of electrical measurement tester. Key process input variables and listed by cause and effect diagram and FMEA (Failure Mode Effect Analysis). The second phase is to use statistic to analyze the actual root causes. The third part is to improve all the key process input to reduce ESD defect and control in the addeptance level by control phase. After an experiment are concluded, DPPM has showed significantly improvement. The fallout has been reduced from 31,600 DPPM in September' 1999 to be 7,890 DPPM in March' 2000. The sigma level improves from 3.36 to be 3.91. The overall cost reduction is reported to be 163,999 $ in two quarters during research timeframe.
Description: วิทยานิพนธ์ (วศ.ม.)--จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย, 2542
Degree Name: วิศวกรรมศาสตรมหาบัณฑิต
Degree Level: ปริญญาโท
Degree Discipline: วิศวกรรมอุตสาหการ
URI: http://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/12623
ISBN: 9743339965
Type: Thesis
Appears in Collections:Eng - Theses

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Nualpun_Ja_front.pdf414.2 kBAdobe PDFView/Open
Nualpun_Ja_ch1.pdf657.08 kBAdobe PDFView/Open
Nualpun_Ja_ch2.pdf2.12 MBAdobe PDFView/Open
Nualpun_Ja_ch3.pdf336.9 kBAdobe PDFView/Open
Nualpun_Ja_ch4.pdf6.55 MBAdobe PDFView/Open
Nualpun_Ja_ch5.pdf1.29 MBAdobe PDFView/Open
Nualpun_Ja_ch6.pdf2.44 MBAdobe PDFView/Open
Nualpun_Ja_ch7.pdf671.42 kBAdobe PDFView/Open
Nualpun_Ja_ch8.pdf340.83 kBAdobe PDFView/Open
Nualpun_Ja_back.pdf199.64 kBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.