การลดของเสียประเภทรอยขีดข่วนในกระบวนการผลิตแผงวงจรไฟฟ้ารวม

Abstract

งานวิจัยฉบับนี้ได้ดำเนินการกับโรงงานผลิตแผงวงจรไฟฟ้ารวมแห่งหนึ่ง ซึ่งพบปัญหาจากการปรับเกณฑ์ในการยอมรับสินค้าของลูกค้าที่มีความเข้มงวดมากขึ้น จึงส่งผลให้มีปริมาณของเสีย และข้อร้องเรียนจากลูกค้าเพิ่มมากขึ้น ซึ่งหลังจากพิจารณาพบว่า ข้อบกพร่องประเภทรอยขีดข่วนมีอัตราการเพิ่มขึ้นของปริมาณชิ้นงานเสียมากที่สุด(เพิ่มขึ้น 368%) เมื่อเทียบกับข้อบกพร่องทั้งหมดที่ลูกค้ามีการปรับเกณฑ์ไป โดยปัญหารอยขีดข่วนบนพื้นผิวโลหะสำหรับลีดเฟรม PPF มีปริมาณชิ้นงานเสียมากที่สุด(32 PPM) และมีลูกค้าร้องเรียนมากที่สุด (7 ข้อร้องเรียน) เมื่อเทียบกับลักษณะของรอยขีดข่วนทุกประเภท ในการดำเนินการวิจัยจะประกอบไปด้วย 5 ระยะ โดยในระยะที่ 1ได้ใช้กราฟและ แผนผังพาเรโตเพื่อใช้ในการเลือกปัญหาที่จะปรับปรุง ระยะที่ 2 ได้ทำการระดมสมองเพื่อหาสาเหตุโดยใช้แผนผังก้างปลาร่วมกับการพิจารณา FMEA ของโรงงานตัวอย่างพบว่า สาเหตุหลักของปัญหาเกิดจากการเสียดสีกันของสตริปงานในแมกกาซีน และแผ่นรองสตริปงานในแมกกาซีนแบบซ้อนไม่เรียบ ในระยะที่ 3 ได้ทำการหาวิธีแก้ปัญหาโดยจะทำการเปลี่ยนแมกกาซีนจากแบบซ้อนเป็นแบบร่อง แต่พบว่าอาจส่งผลให้เกิดปัญหาสตริปโก่งที่กระบวนการอบพลาสติกได้ จึงได้นำเทคนิค TRIZ มาใช้ร่วมกับ Pugh Method ซึ่งได้วิธีการแก้ปัญหาโดยการใช้แผ่นแทรกมาคั่นสตริปในแมกกาซีนแบบซ้อนที่กระบวนการอบพลาสติก และใช้แมกกาซีนแบบร่องที่กระบวนการอื่น ในระยะที่ 4 จึงได้วางแผนเพื่อนำการแก้ปัญหาไปปฏิบัติ โดยใช้การระดมสมอง และทำการประเมินผลในระยะที่ 5 โดยใช้กราฟและแผนผังพาเรโต ผลที่ได้จากการแก้ปัญหาพบว่า สามารถลดปัญหารอยขีดข่วนรวมทุกประเภทลดลงได้ 88% รวมทั้งยังไม่พบข้อร้องเรียนจากลูกค้าในเรื่องรอยขีดข่วนจากล็อตงานหลังจากที่ทำการแก้ปัญหาไป นอกจากนั้นยังช่วยป้องกันค่าเสียโอกาสจากการสูญเสียรายได้ที่อาจเกิดขึ้นได้อีกด้วย.